美国当地时刻1月5日，CES开幕前夜，身着蓝色套装的AMD CEO苏姿丰站上舞台进行了两个多小时的主题讲演，期间与多家合作伙伴的负责人对话。
几个小时前，英伟达CEO黄仁勋也在不远处的酒店举行了新年第一场讲演，发布了多个开源模型并具体发表了新一代芯片渠道Rubin的功能数据。AMD此次则发布了新的机架体系功能数据并发表了新芯片的信息。CES开幕前，AI芯片厂商之间的“火药味”已然浓郁。
有意思的是，比较黄仁勋的“单口”讲演，苏姿丰讲演中交叉的对话也颇具亮点。苏姿丰问“AI教母”、斯坦福大学教授李飞飞，她对空间智能范畴的作业有什么未来预期，李飞飞表明，AI正在给人们的日子带来一些改动，将少量图片或相片转化为一个实时可探究的国际，不再是对悠远未来的一瞥。苏姿丰、李飞飞和OpenAI总裁、联合创始人格雷格·布洛克曼（Greg Brockman）还议论了AI算力需求的添加。
李飞飞此前进入空间智能范畴创业，所建立的World Labs上一年11月推出了首款产品Marble。苏姿丰问李飞飞创业的起点。李飞飞表明，AI技能中，根据言语的智能在曩昔几年掀起一场“风暴”，敞开了AI才干和运用的分散，但人类不该仅仅被动地看国际，而应经过空间智能将感知与举动联系起来。现在，物理意义上的AI能够让机器智能更挨近人类的水平。
“以往制作三维物体需求激光扫描仪或校准相机，或许运用适当杂乱的软件，但咱们的实验室在研制新一代模型，经由很多数据来学习三维、四维结构。给模型一个或几个图画，模型就能添补缺失的细节、猜测物体背面的东西，并生成丰厚、共同、永久、可导航的三维国际。”李飞飞表明。她展现了一个AI生成的三维国际，视角相似人眼拼凑出的国际图景。
随后，李飞飞展现了另一个AI生成的国际，源于她的团队进入AMD硅谷办公室后用手机摄像头拍下的相片，AI生成了窗户、门、家具等物体，并具有深度和较实在的份额，这样一个国际还能够改换风格。李飞飞表明，在典型的作业负载中，上述作业常常要几个月的时刻才干完结，但现在AI能够在几分钟内完结。这类AI东西可用于机器人模仿、游戏开发等。
就对空间智能的研讨将带来什么改动，李飞飞答复苏姿丰称，创作者能够在制作东西之前，先用AI描绘出他们脑海里的东西，无论是机器人仍是车辆都能够在AI虚拟的国际中先学会感知国际，这样布置到实际国际时会更安全。建筑师能够在制作东西之前就看到资料、空间，而不只有静态的方案，“这代表了AI在咱们日子中带来的改动，咱们正在从了解文字和体系，转向运用能与国际互动的体系。将少量图片变成连接、实时的国际，不再是对悠远未来的一瞥，而是下一章的开端”。
但李飞飞也表明，空间智能有很多的核算需求。“你没看到的是有多少核算正在产生。运转这些模型的速度越快，这样一个国际呼应的速度就越快，这才干确保人在探究时画面坚持连接。”李飞飞表明，空间智能与其他智能不同，要教会AI了解三维结构和运动，而AI了解物理需求十分大的内存、很多并行核算和快速的推理。
在对话中，格雷格·布洛克曼也谈到算力的问题。他表明，更多的核算才干是最重要的，AI开展的一个关键是考虑GPU上不同资源的平衡。
“咱们正在进入一个人类注意力成为名贵资源的国际，因此在人类参加的任何一个时刻里，都应该有十分低推迟的互动。这需求有海量的核算资源在不停地跑，吞吐量要十分高，这也给AMD等硬件制作商带来压力。” 格雷格·布洛克曼表明。苏姿丰则表明，每次见到格雷格·布洛克曼，他都在说需求更加多的算力。
苏姿丰也谈到了AI核算需求的添加。她表明，自ChatGPT推出以来，运用AI的活泼用户现已从100万人添加至10亿人，这是网络花了几十年才到达的里程碑，估计2030年运用AI的活泼用户将到达50亿人。为了让AI无处不在，在未来几年内，需求将全国际的核算才干添加100倍。
在单芯片晶体管数量添加的一起，英伟达推出NVFP4（4位浮点数格局），以便在能够丢失精度的当地完成更高的吞吐量。这种协同规划使芯片渠道能够有比较大的功能提高。英伟达发表，新一代芯片Rubin GPU的NVFP4推理、练习算力分别为50PFLOPS、35PFLOPS，分别是Blackwell的5倍、3.5倍，推理token（词元）本钱还比Blackwell低10倍。英伟达一起也推出ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡等芯片、新一代NVLink72和新一代超节点DGX SuperPOD。
芯片方面，苏姿丰则表明，下一代AI芯片MI455 GPU将选用两纳米和三纳米工艺制作，并运用先进封装，搭载HBM4。MI455的AI功能比较MI355提高了10倍。此外，MI500系列芯片也在开发中，将选用两纳米工艺。跟着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时刻内将AI功能芯片提高1000倍。
此外，苏姿丰还展现了EPYC VeniceZen 6CPU，称该CPU选用两纳米工艺，内存和GPU带宽是上一代产品的两倍，在Helios机架体系中可与MI455合作。MI455 GPU将与VeniceZen 6CPU一起集成，下一代AI机架Helios机架将包括72个GPU，经过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。
